ТВ сат клуб

Данной информацией сегодня поделились Reuters и Bloomberg, ссылаясь на собственные каналы получения данных. Официально представители представители Intel подтвердили, что сделка с Tower Semiconductor сорвалась из-за отсутствия одобрения со стороны антимонопольных органов. Сообщается, что Intel откажется от намерений купить Tower Semiconductor, выплатив израильскому производители чипов неустойку в размере $353 млн. Считается, что основным мотивом Intel ранее было получение доступа к клиентской базе Tower Semiconductor, которая позволила бы корпорации развивать собственный бизнес по контрактному производству чипов. С точки зрения технологий Tower особо предложить Intel ничего не могла, поскольку последняя использует гораздо более продвинутую литографию.

Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) всячески способствовал заключению сделки, и за последние несколько месяцев дважды посетил Китай, где встречался для переговоров с чиновниками, отвечающими за антимонопольное регулирование. В прошлом месяце глава Intel заявил, что компания продолжит вкладывать средства в развитие своего контрактного бизнеса вне зависимости от того, удастся ли заключить сделку по покупке Tower Semiconductor. Акции последней на фоне соответствующих новостей упали в цене до $34 за штуку, что заметно ниже курса, предусмотренного сделкой — по $53 за акцию. Формально, Intel могла бы продлить сроки рассмотрения сделки, но если верить свежим данным, делать этого не станет.

Об этом в интервью Nikkei Asian Review заявил корпоративный вице-президент Intel Робин Мартин (Robin Martin), отвечающий за снабжение предприятий и их операции. Сейчас компания строит в Малайзии своё первое предприятие по упаковке чипов с использованием трёхмерных методов компоновки, включая технологию Foveros. По соседству появится ещё одно предприятие по тестированию и упаковке чипов с использованием более традиционных технологий. В общей сложности Intel собирается потратить на расширение своего бизнеса в Малайзии $7 млрд.

Когда новые предприятия в Малайзии будут введены в строй, не уточняется, но к 2025 году Intel собирается в четыре раза увеличить свои мощности по упаковке чипов с использованием новейших компоновочных решений. Спрос на подобные услуги подогревается сегментом ускорителей вычислений, и Intel готова обслуживать не только собственные потребности, но и сторонних клиентов, которые даже не заказывают ей выпуск соответствующих кристаллов.

По оценкам Yole Intelligence, рынок услуг по упаковке чипов с использованием передовых технологий в прошлом году достиг ёмкости в $44,3 млрд, а к 2028 году он вырастет до $78,6 млрд, увеличиваясь в среднем на 10,6 % ежегодно. В настоящее время крупнейшие предприятия Intel по упаковке чипов с использованием передовых методов расположены в Орегоне и Нью-Мексико на территории США. По мнению представителей компании, появление таких предприятий в других точках планеты позволит привлечь больше сторонних клиентов к данным услугам. В Малайзии уже функционирует одно из крупнейших предприятий Intel по тестированию и упаковке чипов, которое обеспечивает взаимозаменяемость с аналогичными предприятиями в Китае и Вьетнаме. Численность персонала Intel в Малайзии достигает 15 000 человек, из них 6000 заняты в центре по разработке чипов. Крупнейший исследовательский центр Intel за пределами США при этом расположен в Индии, он обеспечивает работой 14 000 человек. В ближайшие годы дополнительные мощности по тестированию и упаковке чипов появятся в Италии и Польше.

Японский ресурс также раскрыл подробности архитектуры процессоров Meteor Lake: базовый тайл имеет размеры 23,1 × 11,5 мм, чиплет центрального процессора имеет примерно те же размеры, что SoC, и они несколько крупнее тайла графического процессора и тайла ввода-вывода. Чиплет центрального процессора имеет размеры 8,9 × 8,3 мм, но при его небольших габаритах Intel удалось добиться более высокой производительности, чем на монолитном Raptor Lake. При этом данный тайл производится на основе технологии Intel 4, а остальные — графика, ввод-вывод и SoC — по техпроцессам 5 и 6 нм компании TSMC. На заводе в американском Орегоне Intel сейчас выпускает 40 тыс. пластин с учётом всех доступных техпроцессов — при этом технология Intel 4 сейчас тестируется на заводе Fab 34 в Ирландии.


Выход Meteor Lake ожидается не ранее октября, и он ознаменует новую схему наименования процессоров с Сore и Core Ultra, без буквы «i», для которых данные модели станут первым поколением в этой номенклатуре. Они будут предназначаться только для ноутбуков, а настольному сегменту адресованы чипы Raptor Lake Refresh.

Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас.

При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью.

Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала.

Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии.

Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании.

Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Nrthrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона.

IMS является признанным лидером отрасли в области создания технологий и инструментов, с помощью которых создаются фотошаблоны для производства передовых полупроводников с применением многолучевой EUV-литографии. Совместные инвестиции Bain Capital и TSMC обеспечат IMS большую независимость и откроют новые возможности для развития. Дополнительная автономия поможет IMS ускорить свой рост и перейти на следующий этап инноваций в области фотолитографических технологий, чтобы обеспечить переход полупроводниковой отрасли к новым системам нанесения масок, таким как EUV с высокой числовой апертурой (high-NA EUV).

Мэтт Пуарье (Matt Poirier), старший вице-президент по корпоративному развитию Intel, заявил: «IMS является пионером в продвижении критической технологии электронной литографии для передовых узлов, и эти инвестиции принесут пользу всей экосистеме производства полупроводников. Благодаря большей независимости IMS будет иметь хорошие возможности значительного улучшения инструментов для создания многолучевых масок».

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC, поддержал своего коллегу: «TSMC работает с IMS над разработкой многолучевых устройств записи масок для передовых техпроцессов с 2012 года. Эти инвестиции продолжают долгосрочное партнёрство между TSMC и IMS, направленное на ускорение инноваций и обеспечение более глубокого межотраслевого сотрудничества».

IMS играет решающую роль в обеспечении роста и развития полупроводниковой промышленности. Глобальный спрос на полупроводники продолжает расти, отражая развитие искусственного интеллекта, масштабных вычислений и облачной инфраструктуры. Ожидается, что к 2030 году рынок полупроводников достигнет $1 трлн. Ключевым фактором этого роста являются достижения в области литографических технологий, таких как EUV, которые делают лидирующие технологии для печати масок IMS базой для инноваций во всей экосистеме.


Intel начала инвестиции в IMS ещё в 2009 году и в 2015 году стала владельцем 100 % акций IMS. С момента приобретения IMS обеспечила Intel значительную отдачу от инвестиций, производственные мощности увеличились в четыре раза, обеспечив выпуск трёх поколений новых продуктов. В этом году IMS планирует выпуск установки MBMW-301, представляющей четвёртое поколение оборудования для создания масок для многолучевой электронной литографии.

В июне 2023 года Intel продала около 20 % акций IMS компании Bain Capital.

Технологический процесс Intel 18A, что расшифровывается как 18 ангстрем или 1,8 нм, является важнейшим элементом в стратегии Intel по возвращению себе лидерства в производстве полупроводников к 2025 году. Компания также объявила, что будет использовать эту технологию не только для выпуска собственных чипов, но и для производства микросхем для сторонних заказчиков, включая Ericsson и американских оборонных подрядчиков, на контрактной основе.



Samsung и TSMC стремятся запустить массовое производство микросхем по своим 2-нм техпроцессам в 2025 году. Считается, что эти 2-нанометровые чипы будут соответствовать чипам Intel 18A.

По словам Гелсингера, с момента его возвращения в компанию в 2021 году Intel активно реализует план «пять техпроцессов за четыре года». Обычно производителю требуется не менее двух лет для перехода на новый техпроцесс. «И вот мы здесь, — сказал Гелсингер. — Прошло два с половиной года с начала этого пути, и знаете что? Это действительно происходит, мы на пути к созданию пяти техпроцессов за четыре года».



План Intel предусматривает освоение технологий производства чипов Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A и Intel 18A. Первые два техпроцесса уже запущены в массовое производство, новейший процессор Meteor Lake основан как раз на технологии Intel 4. По словам Гелсингера, технология Intel 3, которая будет использоваться для следующего поколения чипов для серверов и ПК, сейчас находится на стадии отладки и будет приведена к массовому производству в следующем году.

Для Intel будет крайне важно убедить клиентов в преимуществах своей передовой технологии производства. Это нужно для того, чтобы сохранить доминирующее положение в сфере процессоров для ПК и серверов, поскольку в эпоху искусственного интеллекта конкуренция становится ещё более острой. Конкуренты, такие как Qualcomm, стремятся отвоевать долю рынка у Intel в сегменте ПК.

Intel готова потратить на расширение производства чипов в Кирьят-Гате около $25 млрд, и власти страны обеспечат возврат $3,2 млрд из этой суммы. Ранее пояснялось, что указанная сумма инвестиций со стороны Intel включает вложения в размере $10 млрд, которые были запланированы в 2021 году. Компания также обязуется в течении следующих десяти лет потратить на закупку товаров и комплектующих израильского производства $16,6 млрд, а ещё создать на новом предприятии несколько тысяч новых рабочих мест.

Кирьят-Гат расположен в южной части Израиля, и если новое предприятие Intel в этой местности будет введено в строй к 2027 году, то оно будет функционировать как минимум до 2035 года включительно. Сейчас Израиль вовлечён в вооружённое противостояние с палестинской группировкой ХАМАС, поэтому ход этого конфликта может оказать негативное влияние на реализацию проекта Intel, но его номинальные условия хотя бы были подтверждены как представителями компании, так и израильскими властями. Строительство новых корпусов в Кирьят-Гате, по словам представителей Intel, уже идёт полным ходом.