НОВОСТИ INTEL

В феврале Intel расскажет, как будет развиваться после освоения техпроцесса 18A
29.12.2023 [18:14]

В уходящем году генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) уже отмечал, что возглавляемая им компания преодолела более половины пути к освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. К середине десятилетия она должна наладить массовый выпуск чипов по технологии Intel 18A, причём не только для своих нужд, но и для сторонних клиентов. Последних предлагается познакомить с перспективными планами Intel на мероприятии в феврале наступающего года.

► Показать

На официальном сайте Intel уже появилась страница, призванная привлекать потенциальных участников мероприятия, которое состоится в калифорнийском Сан-Хосе 21 февраля 2024 года. Исходя из названия — IFS Direct Connect 2024 — можно понять цель этого мероприятия. Руководители Intel и контрактного бизнеса компании в частности готовы выступить перед потенциальными и действующими клиентами, рассказав о перспективных планах процессорного гиганта в этом сегменте рынка.

Помимо генерального директора Патрика Гелсингера, участие в мероприятии примут Стюарт Панн (Stuart Pann) — старший вице-президент и руководитель подразделения Intel Foundry Service (IFS), Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani) — исполнительный вице-президент и руководитель Intel по производству, цепочкам поставок и операциям, а также доктор Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в должности исполнительного вице-президента руководит в компании разработкой техпроцессов. Более представительного состава докладчиков для клиентов контрактного бизнеса Intel и придумать сложно.

Помимо представителей Intel, на мероприятии выступят с докладами компании, входящие в экосистему IFS — такие как Synopsys, Cadence, Siemens и Ansys. Кто-то из приглашённых экспертов составит компанию Энн Келлехер при рассказе о намерениях Intel развивать полупроводниковый бизнес на том этапе, когда пять новых техпроцессов за четыре года уже будут освоены. То есть нам расскажут о более отдалённых перспективах развития контрактного бизнеса Intel. Внимание будет уделено и технологиям упаковки чипов и их тестирования. Программа мероприятия рассчитана на один день.

Intel будет производить серверные процессоры на ядрах Arm Neoverse по 18-ангстремному техпроцессу
05.02.2024 [21:29]

Контрактный разработчик микросхем Faraday Technology в понедельник объявил о планах по созданию одного из первых в мире 64-ядерных процессоров на базе Arm Neoverse. Выпуском новинки займётся подразделение контрактного производства компании Intel по передовому технологическому процессу 18A (1,8 нм).

Новая однокристальная платформа (system-on-chip — SoC) с 64 ядрами Arm Neoverse будет предназначена для широкого спектра приложений, включая крупные центры обработки данных, периферийные системы и передовые сети 5G, утверждает Faraday. Разработчик чипов сообщил, что в новинке также будут использоваться различные интерфейсные IP из экосистемы Arm Total Design, но не раскрыл, какие именно. Логично ожидать, что процессор будет оснащен интерфейсами PCIe, CXL и DDR5.

► Показать

Стоит отметить, что Faraday не будет продавать сам процессор, а предложит дизайн чипа своим клиентам, которые смогут адаптировать его под свои нужды. Пока неясно, есть ли у Faraday потенциальный заказчик, но, похоже, компания уверена в ядрах Arm Neoverse. Эти процессоры будут производиться Intel Foundry Services (IFS) по техпроцессу Intel 18A и, вероятно, станут одними из первых серверных Arm-процессоров, выпущенных IFS.

На данный момент Intel Foundry Services собрала несколько заказов на чипы для центров обработки данных. Это чип для облачных систем для техпроцесса Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Кроме того, Intel собирает «системы в корпусе» (system-in-package) для центров обработки данных Amazon Web Services.

«Как партнер по проектированию в рамках Arm Total Design, Faraday стратегически нацелена на самые передовые технологические узлы, чтобы удовлетворить растущие потребности будущих приложений, — сказал Стив Ванг (Steve Wang), генеральный директор Faraday. — Мы рады объявить о разработке нашей новой SoC-платформы на базе Arm Neoverse с использованием технологии Intel 18A. Это решение принесет пользу нашим заказчикам ASIC и DIS (Design Implementation Service), позволяя им ускорить время выхода на рынок передовых приложений для центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений».

«Мы рады сотрудничать с Faraday в разработке SoC на базе Arm Neoverse с использованием нашего самого конкурентоспособного технологического процесса Intel 18A, — сказал Стюарт Панн (Stuart Pann), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Intel Foundry Services (IFS). — Наше стратегическое сотрудничество с Faraday демонстрирует наше стремление к внедрению технологических и производственных инноваций в глобальную цепочку поставок полупроводников, помогая клиентам Faraday без труда соответствовать мировым стандартам мощности и производительности для SoC».

Примечательно, что Intel Foundry Services и Arm объявили о сотрудничестве в области мобильных однокристальных платформ, которые будут производиться по технологии Intel 18A, ещё в апреле 2023 года. Пока это соглашение не принесло плодов, но, как выяснилось, по крайней мере один контрактный разработчик чипов заинтересован в том, чтобы выйти на рынок центров обработки данных с Arm Neoverse и Intel 18A.

Более 2000 результатов Intel Xeon в бенчмарке SPEC CPU 2017 поставлены под сомнение
10.02.2024 [14:50]

Некоммерческая организация Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC), по сообщению ServeTheHome, по сути, аннулировала более 2000 результатов своего бенчмарка SPEC CPU 2017 для процессоров Intel. Причина заключается в специальной оптимизации для целочисленных вычислений, что теперь считается недопустимым.

Установлено, что компилятор Intel oneAPI DPC++ фактически «обманывает» стандарты SPEC с помощью целевой оптимизации. Во многих результатах SPEC CPU 2017 в разделе «Примечания для компилятора» появилось уведомление о неточности данных.

«SPEC пришла к выводу, что компилятор, использованный для получения этого результата, выполнял компиляцию, которая искусственно завышает производительность тестов 523.xalancbmk_r/623.xalancbmk_s, используя предварительное знание кода и набора данных», — сказано сообщении.

Отмечается, что SPEC больше не будет публиковать результаты, полученные с использованием указанной оптимизации. В тесте производительности, на который нацелена эта оптимизация компилятора, результат может увеличиться более чем на 50 %. Таким образом, можно добиться повышения общего результата на несколько процентов. С другой стороны, оптимизация имеет узкую применимость: например, 623.xalancbmk_s — это только один из десяти тестов в наборе.

Оптимизация влияет на платформу Intel oneAPI версий с 2022.0 по 2023.0, тогда как более новые модификации, в частности, 2023.2.3 проблеме не подвержены. Кроме того, оптимизация не распространяется на процессоры AMD.

Intel напомнила, что в этом году выпустит 288-ядерный Xeon семейства Sierra Forest
26.02.2024 [17:33]

В рамках выставки MWC 2024 компания Intel в очередной раз подтвердила, что в этом году выпустит новые специализированные серверные процессоры Xeon серии Sierra Forest для периферийных систем. Указанные чипы оснащены только энергоэффективными E-ядрами без поддержки технологии многопоточности в количестве до 288 штук. Компания также сообщила, что в 2025 году выпустит процессоры Granite Rapids-D того же предназначения.

По словам Intel, процессоры Xeon Sierra Forest обеспечат до 2,7 раз более высокую производительность в расчёте на одну серверную стойку по сравнению с аналогичными платформами образца 2021 года. Правда, компания не уточнила, о каких именно платформах идёт речь.

► Показать

Процессоры Xeon Sierra Forest получат обновлённое программное обеспечение Intel Infrastructure Power Manger (IPM), разработанное для сетей 5G. Оно позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления до 30 % без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. За счёт этого на базе Xeon Sierra Forest можно будет создавать более энергоэффективную инфраструктуру сетей 5G, что поспособствует сокращению выбросов углекислого газа и снижению затрат операторов мобильных сетей на владение такими системами.

В современных инфраструктурах мобильных сетей всё чаще отказываются от специального проприетарного оборудования и вместо этого полагаются на виртуализированные сети радиодоступа (vRAN). vRAN является частью более масштабных систем виртуализации сетевых функций (VFN), которые могут использоваться провайдерами сетей для более гибкого и эффективного управления. Сюда же относятся виртуальные межсетевые экраны, DNS, SBC/IMS и vEPC (Virtual Evolved Packet Cores) для сетей 4G/5G.

Процессоры Sierra Forest и Granite Rapids-D оснащены технологией vRAN Boost, призванной упростить развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) и ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G.

Intel также представила vRAN AI — первый комплект разработчика, позволяющий на серверах общего назначения создавать модели искусственного интеллекта, оптимизированные для vRAN. Благодаря vRAN AI поставщики сетей 5G будут иметь возможность адаптировать свои функции vRAN к конкретному варианту использования.

Intel демонстрирует системы на базе Xeon Sierra Forest на выставке MWC в Барселоне.

Уязвимость в процессорах Intel Atom, приводящая к утечке информации из регистров
14.03.2024 13:33

Компания Intel раскрыла сведения о микроархитектурной уязвимости (CVE-2023-28746) в процессорах Intel Atom (E-core), позволяющей определить данные, используемые процессом, до этого выполнявшемся на том же ядре CPU. Уязвимость, которая получила кодовое имя RFDS (Register File Data Sampling), вызвана возможностью определения остаточной информации из регистровых файлов (RF, Register File) процессора, которые используются для совместного хранения содержимого регистров во всех задачах на том же ядре CPU.

Проблема выявлена инженерами Intel в ходе внутреннего аудита. Детальная информация о методе эксплуатации уязвимости не раскрывается. Утверждается, что атакующий не может целенаправленно управлять выбором процессов для извлечения данных, т.е. оседание доступной для извлечения информации носит случайный характер. Тем не менее, мониторинг остаточной информации может привести к утечке конфиденциальных данных из процессов других пользователей, ядра системы, виртуальных машин, анклавов SGX и обработчиков в режиме SMM.

► Показать

Утечке подвержены векторные регистры, которые активно используются при шифровании, в функциях копирования памяти и при обработке строк, например, в функциях memcpy, strcmp и strlen. Утечка возможна и через регистры для хранения чисел с плавающей запятой и целых чисел, но они обновляются в процессе выполнения задач значительно чаще векторных регистров, поэтому утечка через них менее вероятна. Остаточные данные напрямую не остаются в регистрах, но могут извлекаться из регистровых файлов при помощи методов атак по сторонним каналам, таких как анализ данных в кэше CPU.

Уязвимость затрагивает только процессоры Atom на базе микроархитектур Alder Lake, Raptor Lake, Tremont, Goldmont и Gracemont. Так как уязвимые процессоры не поддерживают режим HyperThreading, утечка возможна только в рамках одного потока выполнения текущим ядром CPU. Изменения для блокирования уязвимости включены в состав обновления микрокода microcode-20240312-staging. Методы защиты от уязвимости идентичны тем, что уже применяются для блокирования ранее выявленных атак класса MDS (Microarchitectural Data Sampling), SRBDS (Special Register Buffer Data Sampling), TAA (Transactional Asynchronous Abort), DRPW (Device Register Partial Write) и SBDS (Shared Buffers Data Sampling).

Для блокирования утечки в ядре и гипервизорах помимо обновления микрокода требуется применение программных методов защиты, основанных на использовании инструкции VERW для очистки содержимого микроархитектурных буферов в момент возвращения из ядра в пространство пользователя или при передаче управления гостевой системе. Указанная защита уже добавлена в гипервизор Xen и ядро Linux. Для включения защиты в ядре Linux можно использовать при загрузке ядра флаг "reg_file_data_sampling=on", а информацию о подверженности уязвимости и наличии необходимого для защиты микрокода можно оценить в файле "/sys/devices/system/cpu/vulnerabilities/reg_file_data_sampling".

Intel и Arm вместе помогут стартапам в разработке и производстве процессоров
25.03.2024 [12:19]

В конце прошлой недели компания Intel подписала с британским разработчиком процессорных архитектур Arm меморандум, который описывает особенности участия обеих компаний в многолетней программе поддержки стартапов. IT-гиганты будут предлагать молодым компаниям не только технологическую помощь, но и материальную.

Ранее уже сообщалось, что Intel готова адаптировать элементы своей производственной инфраструктуры под особенности процессорных архитектур Arm, и предлагать клиентам последней свои контрактные производственные мощности. Молодые компании, использующие архитектуры Arm, смогут воспользоваться услугами Intel по контрактному выпуску разрабатываемых ими чипов с использованием техпроцесса Intel 18A и более тонких, как позволяет судить лаконичный текст пресс-релиза. Напомним, что в 2026 году компания рассчитывает освоить техпроцесс Intel 14A, а до конца 2027 года собирается наладить выпуск чипов по технологии Intel 10A.

Помимо технологической поддержки, Intel и Arm собираются предоставлять перспективным с их точки зрения стартапам и материальные ресурсы. Предполагается, что данная инициатива позволит выявить новых перспективных игроков в сегменте искусственного интеллекта, поскольку сейчас вся инвестиционная активность в отрасли сосредоточена именно на этом направлении деятельности. Это уже третье за последний год заявление о сотрудничестве Intel и Arm.

Intel обвинила в нестабильности флагманских Raptor Lake производителей материнских плат
27.04.2024 [13:26]

Intel выступила с первым официальным заявлением относительно проблем со стабильностью работы у флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Компания переложила вину на производителей материнских плат, которые при разработке BIOS не последователи спецификациям процессоров и направленным им рекомендациям.

Разница между современными материнскими платами была бы едва заметна, если бы каждый производитель не старался добавить к своему решению определённый набор функций и настроек, позволяющих пользователям самостоятельно менять значения напряжения, мощности и частот различных компонентов. С одной стороны, в тех же обзорах это позволяет той или иной плате выделяться на фоне остальных. Проблемы возникает тогда, когда производители плат игнорируют рекомендации разработчиков платформы при подборе настроек BIOS по умолчанию.

В заявлении о проблемах со стабильностью флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений Intel прямо обвинила производителей материнских плат. Как отмечается, они внедряют в BIOS такие настройки, которые заставляют процессоры Intel работать за пределами спецификаций. Intel по-прежнему занимается поиском первопричины, которая приводит к нестабильной работе её чипов, однако она сообщила, что большинство жалоб связаны именно с оверклокерскими материнскими платами для энтузиастов. Ниже можно ознакомиться с полным заявлением Intel:

► Показать

«Наблюдение Intel показало, что проблема может быть связана с условиями эксплуатации, выходящими за пределы технических характеристик, а именно за счёт постоянного поддержания высокого напряжения и частоты [процессора] в периоды повышенного нагрева. Анализ затронутых процессоров также показывает, что в некоторых компонентах наблюдаются изменения минимального рабочего напряжения, которые могут быть связаны с работой за пределами установленных Intel условий эксплуатации.

Хотя основной источник проблемы ещё не определён, Intel заметила, что большинство сообщений о проблеме исходят от пользователей с материнскими платами, оснащёнными функциями разгона. Intel также отмечает, что платы на чипсетах серий 600/700 часто используют настройки BIOS по умолчанию, в которых отключены защиты от перегрева и изменены настройки питания, предназначенные для ограничения воздействия на процессор длительных периодов высокого напряжения и частоты, например:

отключена функция Current Excursion Protection (CEP);
выставлены настройки неограниченной силы тока (IccMax);
отключена функция Thermal Velocity Boost (TVB) и/или Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB).

Дополнительные настройки, которые могут повышать риск системной нестабильности:

отключение функции C-state;
использование режима «Максимальная производительность» в Windows;
увеличение показателей энергопотребления PL1 и PL2 выше пределов значений, озвученных Intel.

Intel просит производителей систем и материнских плат предоставить конечным пользователям профиль BIOS по умолчанию, соответствующий рекомендуемым настройкам Intel. Intel также настоятельно рекомендует, чтобы настройки BIOS по умолчанию, установленные клиентом, обеспечивали работу в пределах рекомендованных Intel настроек. Кроме того, Intel настоятельно рекомендует производителям материнских плат внедрять предостережения для конечных пользователей, предупреждающие их о рисках использования любых функций разблокировки или разгона.

Intel продолжает активно исследовать эту проблему, чтобы определить первопричину, и предоставит о ней дополнительную информацию по мере её получения. Компания выступит с публичным заявлением о статусе расследования и рекомендациях по настройке BIOS в мае 2024 года».

Следует отметить, что некоторые производители материнских плат уже выпустили свежие версии BIOS с рекомендованным профилем настроек Intel Baseline Profile. В частности, такие прошивки для своих плат выпустили компании Asus и Gigabyte.

Проблемы в Intel копились десятилетиями, и инвесторы не верят, что Гелсингер спасёт компанию
27.04.2024 [14:36]

На этой неделе Intel представила финансовый отчёт по итогам I квартала, и он не впечатлил инвесторов: акции компании рухнули на 9 % до минимального в этом году значения. Выручка Intel больше не снижается, и компания остаётся крупнейшим производителем процессоров для ПК и ноутбуков. Но продажи в I квартале не оправдали ожиданий аналитиков, и собственный прогноз Intel на текущий квартал отражает слабый спрос. Это непростой момент для гендиректора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) который находится у руля уже четвёртый год. Проблемы Intel накапливались десятилетиями.

Ещё до того, как Гелсингер вернулся в компанию в 2021 году, Intel, некогда выступавшая флагманом Кремниевой долины, уступила своё преимущество в производстве полупроводников TSMC. Теперь она стремится вернуть себе утраченные позиции, ежеквартально тратя миллиарды. «Задача номер один состоит в том, чтобы ускорить наши усилия по устранению технологического разрыва, созданного после более десятилетия недостаточных инвестиций», — заявил Гелсингер инвесторам в четверг. Intel, по его словам, рассчитывает наверстать упущенное к 2026 году. Инвесторы настроены скептически: акции Intel являются худшими среди технологических компаний в индексе S&P 500 — в этом году они подешевели на 37 %. Наиболее доходными стали ценные бумаги Nvidia и Super Micro Computer, которые выпускают оборудование для систем искусственного интеллекта.

Intel, которая долгое время была самым дорогим производителем чипов в США, теперь стоит одну шестнадцатую от цены Nvidia, также уступая по рыночной капитализации Qualcomm, Broadcom, Texas Instruments и AMD. Её доходы снижаются семь кварталов подряд, и Гелсингер делает ставку на рискованную смену бизнес-модели: компания будет выпускать процессоры под собственной торговой маркой и начнёт выступать полупроводниковым подрядчиком для других компаний, которые передают производство на аутсорсинг — для таких как Nvidia, Apple и Qualcomm. Но для этого Intel придётся догнать TSMC. Другие игроки отрасли тоже хотят иметь альтернативу тайваньскому подрядчику, чтобы не полагаться на одного поставщика. Intel годами теряла инициативу. Она упустила бум мобильных процессоров с появлением iPhone в 2007 году и недостаточно оперативно отреагировала на бум ИИ: Meta✴, Microsoft и Google активно закупаются ускорителями Nvidia.

► Показать

А ведь чип Intel мог быть внутри iPhone. Когда Apple работала над первым телефоном, тогдашний глава компании Стив Джобс (Steve Jobs) встречался с тогдашним гендиректором Intel Полом Отеллини (Paul Otellini) — они обсуждали, сможет ли Intel разработать процессор для телефона. Когда Apple представила iPhone, она позиционировала его как телефон под управлением той же ОС, что и компьютеры Mac, а те тогда работали на Intel. Но Джобс был вынужден отказаться от услуг Intel, которая, по его словам, работала «медленно», а Apple вдобавок не хотела, чтобы те же процессоры продавались конкурентам. Компании не смогли договориться ни о цене, ни о том, кому будет принадлежать интеллектуальная собственность, добавил Отеллини. Сделка так и не состоялась. Первый iPhone в 2007 году работал на процессоре Samsung. В 2008 году Apple поглотила разработчика процессоров PA Semi, и в 2010 году вышел первый iPhone на собственном процессоре компании. В течение пяти лет Apple довела объёмы поставок iPhone до сотен миллионов, а в 2010 году отгрузки смартфонов, включая модели на Android, превысили поставки ПК.

Почти каждый современный смартфон работает на Arm-процессоре, а не на архитектуре Intel x86, которую разработали в 1981 году для ПК, и которая используется до сих пор. Arm-чипы, которые разрабатывают Apple и Qualcomm, потребляют меньше энергии в сравнении с процессорами Intel, и они лучше подходят для мобильных устройств с автономным питанием. Процессоры на архитектуре Arm начали интенсивно развиваться благодаря огромным объёмам производства и потребностям отрасли, которой каждый год нужны новые чипы с более высокой производительностью и новыми функциями. В 2014 году Apple начала размещать у TSMC заказы на чипы для iPhone – первым стал процессор A8. Заказы технологического гиганта обеспечили тайваньскому подрядчику средства для ежегодной модернизации производственного оборудования, и в итоге TSMC обошла Intel. К концу десятилетия в тестах с процессорами Intel начали конкурировать передовые мобильные процессоры, которые при этом потребляли гораздо меньше энергии. Примерно в 2017 году Apple и Qualcomm начали добавлять в свои платформы ускорители ИИ — первый ноутбук Intel с таким компонентом вышел лишь в конце прошлого года.

Apple отказалась от процессоров Intel в 2020 году — сейчас она разрабатывает собственные Arm-чипы для компьютеров Mac, процессоры с этой же архитектурой всё чаще используются в хромбуках, а в этом году ожидается выход массовых ноутбуков с Arm-чипами под управлением Windows. Intel предприняла некоторые усилия по проникновению в сегмент смартфонов. В 2012 году вышел смартфон Asus Zenphone на мобильном x86-процессоре Atom. Но продажи этих устройств оставались низкими, и в 2015 году направление было закрыто.

Производительность процессоров растёт с увеличением числа транзисторов на них. Первый микропроцессор Intel 4004 в 1971 году имел около 2000 транзисторов. Сегодня на чипах Intel транзисторов миллиарды. Полупроводниковые компании наращивают количество транзисторов на чипах, уменьшая размеры первых — чем меньше транзистор, тем лучше. В оригинальном Intel 4004 использовался техпроцесс 10 мкм, в лучших чипах TSMC используется 3 нм, Intel же пока пользуется технологией 7 нм, которая в маркетинговых целях обозначается как Intel 4. Первоначально Intel регулярно снижала этот показатель, а её соучредитель Гордон Мур (Gordon Moore) сформулировал эмпирический закон, согласно которому вычислительная мощность чипов удваивается каждые два года. Ожидание непрерывного совершенствования технологий Intel было настолько сильным, что циклы её разработки характеризовались выражением «тик-так». Каждые два года компания выпускала чип, изготовленный по новому техпроцессу («тик»), а год спустя совершенствовала его технологическую основу («так»).

В 2015 году, когда гендиректором Intel был Брайан Кржанич (Brian Krzanich), стало ясно, что развёртывание техпроцесса 10 нм задерживается, и компания продолжит поставлять процессоры для ПК и серверов на основе техпроцесса 14 нм. В 2017 году ничего не изменилось. Сейчас в компании говорят, что проблема была в недостаточных объёмах инвестиций, особенно в производимые нидерландской ASML машины для EUV-литографии, которые TSMC с энтузиазмом закупала. Задержки в Intel усугублялись. Компания упустила сроки внедрения техпроцесса 7 нм, раскрыв проблему в отчёте от 2020 года, что привело к возвращению её бывшего инженера Пэта Гелсингера. И пока Intel пыталась сохранить темпы своего развития, её промашкой воспользовалась AMD – основной конкурент по производству процессоров для ПК и серверов. «Красные» работают без собственных производственных мощностей, размещая заказы у TSMC или GlobalFoundries. У TSMC не было таких же проблем с техпроцессами 10 и 7 нм, в результате чего чипы AMD во второй половине минувшего десятилетия оказались конкурентоспособными или даже лучше, чем продукция Intel. Десять лет назад доля рынка серверных процессоров у AMD была почти нулевой, в 2022 году она превысила 20 %, а сейчас рыночная капитализация AMD выше, чем у Intel.

С направлением ИИ всё обстоит ещё сложнее. Когда-то для ресурсоёмких компьютерных игр были разработаны графические процессоры, и учёные быстро поняли, что они оптимально подходят для параллельных вычислений, которые требуются для алгоритмов ИИ. Бизнес-сообщество усвоило это в конце 2022 года, когда OpenAI выпустила ChatGPT, и в 2023 году Nvidia утроила продажи. Серверы на базе графических процессоров, предназначенные для алгоритмов ИИ, имеют на борту до восьми ускорителей Nvidia с одним процессором Intel. Но недавно Nvidia анонсировала ускорители семейства Blackwell, полностью исключающие Intel — они оборудуются процессорами на базе Arm. Почти все ИИ-ускорители Nvidia производятся TSMC с использованием передовых технологий. У Intel есть собственные ИИ-ускорители Gaudi 3 — компания заинтересовалась данным направлением в 2018 году, когда поглотила разработчика Habana Labs. Ускорители Gaudi 3 производятся по техпроцессу 5 нм, которого нет у Intel, и компания полагается на сторонних подрядчиков. В этом году Intel намеревается продать ускорители Gaudi 3 на сумму $500 млн. Для сравнения, AMD ожидает от своих ИИ-чипов годовой выручки в $3,5 млрд; а Nvidia, по оценкам аналитиков, во второй половине года заработает на них $57 млрд.

Говоря о своём участии в отрасли ИИ, Intel видит себя в роли полупроводникового подрядчика на производство ускорителей, возможно, даже для Nvidia. Компания намеревается наладить их выпуск на заводе в штате Огайо, который возводится в рамках государственной программы по предоставлению грантов и льготных кредитов — речь идёт о сумме $8,5 млрд, а запуск производства намечен на 2028 год.

С тех пор, как Гелсингер возглавил компанию в 2021 году, Intel приходится преодолевать свои старые неудачи — гендиректор поставил перед компанией цель освоить пять узлов за четыре года. Она рассчитывает выйти на уровень TSMC к 2026 году, когда тайваньский подрядчик запустит массовое производство продукции по технологии 2 нм — к 2025 году Intel хочет освоить выпуск по технологии Intel 18A, эквивалентной 2 нм. Это крайне недешёвое удовольствие: по итогам 2023 года убыток контрактного производства компании составил $7 млрд. Из крупных клиентов Intel значится, например, Microsoft, для которой будут выпускаться серверные чипы; по словам Intel, общая сумма производственных контрактов достигла $15 млрд. Если компания сможет вернуть технологическое лидерство, то, как любит говорить Гелсингер, «Intel вернётся».

Сообщение **Aleksandr58** » 07 май 2024, 08:48

Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
07.05.2024
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

► Показать

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

Intel выпустила окончательную инструкцию по правильной настройке BIOS для Raptor Lake — производители плат всё делали неправильно
08.05.2024 [18:21]

Intel выступила с новым заявлением относительно проблем со стабильностью работы её флагманских процессоров Core 13-го и 14-го поколений с разблокированным множителем, пишет HardwareLuxx. На это раз Intel впервые обратилась непосредственно к потребителям и порекомендовала им не использовать «базовый профиль настроек Intel» в BIOS материнских плат. Совсем недавно сообщалось, что Intel обязала производителей плат поскорее выпустить BIOS, где этот профиль включён по умолчанию.

Intel до этого момента не делала никаких официальных прямых заявлений для владельцев её процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Все предыдущие сообщения на этот счёт являлись рекомендациями, которые Intel предоставляла своим партнёрам из числа производителей материнских плат. Эти сообщения не должны были оказаться в публичной плоскости, но тем не менее оказались. Ни в одной из этих рекомендаций компания не указывала первопричину проблем стабильности в работе её чипов. Расследование этого дела продолжается. Новое заявление Intel таже не проливает свет на корень всех бед.

► Показать

Компания рассказала, что у неё нет «базового профиля настроек Intel». Эти профили не являются спецификациями Intel, а создаются производителем материнской платы в зависимости от возможностей по питанию и напряжению той или иной платы. Intel также пояснила, что рекомендует использовать профиль Intel Default Settings для базового уровня производительности на платах низшего класса, но не рекомендует использовать его для процессоров K-серии с надежными материнскими платами. Вместо ограничения питания процессора на высококлассных материнских платах Intel советует использовать профили Performance или Extreme, которые подходят для таких процессоров, как Core i9-13900K/KF, Core i9-14900K/KF, Core i9-13900KS и Core i9-14900KS. Эти профили имеют разные уровни в зависимости от возможностей материнских плат по подаче питания.

Заявление Intel:

«Несколько производителей материнских плат выпустили профили BIOS с названием “базовый профиль Intel” (Intel Baseline Profile). Однако данные профили BIOS не соответствуют рекомендациям “настройки Intel по умолчанию” (Intel Default Settings), которые Intel недавно предоставила своим партнёрам и которые связанны с вопросом нестабильной работой процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Настройки “базового профиля Intel” в BIOS, по-видимому, основаны на рекомендациях по энергоснабжению, ранее предоставленных Intel производителям и описывающих различные варианты энергоснабжения для процессоров Core 13-го и 14-го поколений в зависимости от возможностей материнской платы.

Intel не рекомендует производителям материнских плат использовать “базовые” настройки электропитания на тех материнских платах, которые способны работать с более высокими значениями по электропитанию. Рекомендуемые Intel “настройки Intel по умолчанию” представляют собой комбинацию функций тепловых защит и настроек электропитания в сочетании с выбором возможных профилей электропитания с учётом возможностей [той или иной] материнской платы. Intel рекомендует покупателям использовать профиль с максимально доступными параметрами питания с учётом его совместимости с той или иной платой как указано в таблице ниже».

На тот случай, если тот или иной производитель материнских плат пока не предоставил обновлённые версии BIOS, в которых был реализован профиль «настройки Intel по умолчанию», компания опубликовала список настроек, которые можно выставить в BIOS материнских плат вручную.

Рекомендуемые «настройки Intel по умолчанию». Источник изображения: Intel/HardwareLuxx

В своём новом заявлении Intel опять же не уточняет, являлись ли проблемы со стабильностью работы её процессоров исключительно результатом реализации нестандартных настроек BIOS материнских плат их производителями или здесь также сыграли роль какие-то другие факторы.

TV sat club