Новости компьютерного мира

[Nikolai2]

AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с двойным 3D V-Cache — в продаже с 22 апреля.
Компания AMD официально представила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Он поступит в продажу 22 апреля, а стоимость новинки компания не сообщила. Чип анонсировал глава графического подразделения AMD Джек Хюинь (Jack Huynh). Это первый настольный процессор Ryzen с двумя микросхемами кеш-памяти 3D V-Cache.
Чип построен на архитектуре Zen 5 и предлагает 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. AMD подчёркивает, что общий объём кеш-памяти процессора составляет 208 Мбайт, что больше, чем у любого другого настольного Ryzen.Компания также сообщила, что Boost-частота Ryzen 9 9950X3D2 составляет 5,6 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 9 9950X3D с одним кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Заявленный показатель энергопотребления Ryzen 9 9950X3D2 составляет 200 Вт. Коробочная версия процессора будет поставляться в строгой чёрно-белой упаковке.

[Nikolai2]

12-ядерный Ryzen AI 9 HX470, 32 ГБ ОЗУ и поддержка мощной графики в компьютере массой всего 660 граммов. Представлен Aoostar MACO 470.
Для подключения внешних ускорителей предусмотрены порты OCulink и USB4.
Aoostar представила в Китае мини-ПК MACO 470 на базе процессора AMD Ryzen AI 9 HX470. Устройство получило 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5 и компактный цельнометаллический корпус, масса новинки составляет всего 660 граммов.Ryzen AI 9 HX470 — 12-ядерный 24-поточный процессор с частотой до 5,2 ГГц. За графику отвечает встроенное ядро Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 с 16 вычислительными блоками и частотой до 3,1 ГГц. Объём оперативной памяти составляет 32 ГБ LPDDR5, для накопителей предусмотрено три слота M.2 PCIe 4.0.Устройство получило встроенный сканер отпечатков пальцев с поддержкой Windows Hello. За охлаждение отвечает система Glacier 4.0 с испарительной камерой площадью 5600 мм2 и вентилятором центробежного типа. Набор интерфейсов представлен двумя портами USB 3.2 Gen2, двумя USB4, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, двумя RJ-45 адаптера Ethernet 2,5 Гбит/с и OCulink. Также заявлена поддержка одновременного вывода изображения на четыре дисплея.
Базовый комплект для самостоятельной сборки оценен в 5900 юаней (855 долларов), вариант с SSD объемом 1 ТБ — 7299 юаней (1060 долларов), а конфигурация с SSD объемом 2 ТБ оценена в 8599 юаней (1245 долларов).

[Nikolai2]

Владельцы компьютеров Mac с чипами M-серии смогут использовать внешние видеокарты AMD и Nvidia.
После перехода Apple на использование собственных процессоров M-серии в компьютерах Mac подключение внешних видеокарт (ЕGPU) стало практически невозможным. Разработчикам из Tiny Corp удалось создать драйвер, который позволяет задействовать внешние ускорители, и Apple его одобрила. Однако есть несколько важных ограничений, поскольку на данном этапе драйвер не позволит улучшить графику и предназначен лишь для обеспечения обработки ИИ-задач с помощью видеокарты.
На этой неделе в аккаунте Tiny Corp в соцсети X появился пост, в котором говорилось, что Apple одобрила драйвер компании, который позволит использовать видеокарты AMD и Nvidia совместно с компьютерами Mac. Как и раньше, для этого потребуется корпус ЕGPU с поддержкой интерфейса Thunderbolt или USB4.
В описании драйвера сказано, что он совместим с компьютерами Mac под управлением macOS 12.1 или более поздних версий программной платформы. В дополнение к этому необходим интерфейс USB4 или Thunderbolt 3 (или новее), а также графический ускоритель в корпусе, который обеспечивает достаточную мощность для питания устройства. Что касается поддерживаемых ускорителей, то речь как минимум о моделях на базе архитектур AMD RDNA3+ и Nvidia Ampere+.
После подключения видеокарты можно начинать установку драйвера. Сначала происходит установка Tiny GPU app, а затем расширения драйвера. Когда процесс завершится, пользователю будет предложено активировать расширение драйвера в настройках компьютера. Далее потребуется выполнить ещё несколько шагов, причём процесс настройки отличается, в зависимости от того, какой ускоритель используется.
Важнейшая особенность нового драйвера заключается в том, что он предназначен исключительно для обеспечения обработки задач искусственного интеллекта. Хотя в процессорах Apple присутствует нейронный сопроцессор (NPU), использование производительной видеокарты может повысить эффективность обработки ИИ-задач. За счёт этого пользователи смогут запускать более крупные ИИ-модели.
Официальное одобрение стороннего драйвера со стороны Apple также делает его более безопасным для тех, кто экспериментирует с ИИ, задействовав при этом внешние видеокарты. Одобрение Apple означает, что для использования стороннего драйвера не нужно будет отключать функцию System Integrity Protection.

[Nikolai2]

Intel испытала нейронное сжатие текстур на Panther Lake: наборы уменьшились вплоть до 18 раз.
Компания Intel раскрыла новые подробности о технологии нейро сетевого сжатия текстур TSNC (Texture Set Neural Compression). Изначально представленный как исследовательский демо-проект, теперь этот алгоритм переработан в самостоятельный набор инструментов для разработчиков (SDK). Ожидается, что новая технология позволит уменьшить размер текстурных пакетов до 18 раз, существенно снижая требования к объёму пользовательского хранилища.
Разработчикам предложат два варианта использования алгоритма: вариант А и вариант B. Первый обеспечивает сжатие более чем в 9 раз при сохранении высокого качества изображения, тогда как второй ужимает файлы в 18 раз, но с более заметными визуальными потерями (например, артефактами в картах нормалей). В основе метода лежит обучение нейросети кодировать и декодировать набор текстур совместно, обходя ограничения стандартного блочного сжатия. При визуальной оценке Intel отметила потерю качества восприятия около 5 % для первого режима и 6–7 % для второго.
Декодер TSNC поддерживает как базовый путь вычислений FMA для любых процессоров и видеокарт, так и быстрый алгоритм линейной алгебры, использующий аппаратное ускорение XMX на совместимых графических чипах Intel. Во время внутренних тестов на встроенной графике B390 (на процессорах Panther Lake) алгоритм показал высокую скорость работы. Использование линейной алгебры сократило время обработки до 0,194 наносекунды на пиксель, обеспечив ускорение примерно в 3,4 раза по сравнению с базовым методом вычислений.
Технологию можно будет применять несколькими способами: при первоначальной установке, во время загрузки уровней, при фоновом стриминге или для пиксельной выборки в реальном времени. Выбор же конкретного сценария зависит от главной цели разработчика — сэкономить объём видеопамяти, снизить нагрузку на шину или уменьшить «вес» игры.
Выпуск альфа-версии SDK запланирован на конец этого года, после чего пройдут бета-тестирование и полноценный публичный релиз. Новый API для распаковки данных может компилироваться на языках C, C++ или HLSL. Интересно, что Intel не одинока в разработке нейро сетевого сжатия текстур. Ранее мы сообщали об успехах в компрессии данных компанией Nvidia, которые она продемонстрировала на мероприятии GTC 2026

[Nikolai2]

Мировые продажи ПК по инерции выросли на 3,2 %, но теперь ожидается падение из-за взвинченных цен.
Мировые поставки персональных компьютеров (ПК) в I квартале 2026 года выросли на 3,2 % год к году, до 64,8 млн устройств, но рост обеспечили прежде всего досрочные закупки перед ожидаемым подорожанием комплектующих. Рынок также поддержали продолжающийся корпоративный цикл замены ПК с Windows 10 и более активный, чем обычно, сезон весенних новинок у производителей Windows-устройств и Apple.
Поставки ноутбуков, включая мобильные рабочие станции, увеличились на 2,6 %, до 50,8 млн штук. ПК, включая рабочие станции, выросли на 5,4 %, до 14 млн устройств. Главный аналитик Om DIA Бен Йе (Ben Yeh) считает, что рост I квартала, вероятно, станет для рынка наивысшей точкой в 2026 году. Со II квартала память и накопители, по его оценке, подорожают сильнее, чем ожидалось. Это сузит валовую маржу производителей ПК и вынудит их переложить издержки на партнёров и конечных покупателей.
Дополнительное давление создаёт расширение ИИ-инфраструктуры. Строительство дата-центров для ИИ вытесняет потребительские категории из поставок памяти и накопителей, которые с I квартала 2025 года подорожали примерно в 5 и 3 раза соответственно. Intel и AMD ожидают роста цен на процессоры на 10–25 % ко II кварталу. Производители ускоряли отгрузки, чтобы удержать объёмы, выручку и валовую маржу. Региональные данные Om DIA показывают, что эта тактика преобладала большую часть I квартала. В Северной Америке, по предварительной оценке, партнёры уже выбрали почти весь объём, который могли закупить до повышения цен для конечных пользователей.
Японский рынок, напротив, начал слабеть. На него давят высокая база I квартала 2025 года, более сильный рост цен и более жёсткое давление на поставки компонентов в образовательном сегменте. После всплеска, который в 2025 году обеспечили покупки ПК для образования, ослабление политической поддержки может стать одним из ключевых факторов сокращения рынка в этом году.
Лидером рынка осталась Lenovo. Её поставки выросли на 8,7 %, до 16,5 млн устройств, а доля превысила 25 %. HP сохранила второе место, но из-за слабых результатов в Европе и США сократила поставки на 4,9 %, до 12,1 млн штук. Dell после сильного VI квартала 2025 года увеличила поставки на 7,8 %, до 10,3 млн устройств. Доля Apple достигла 11 %, а поставки выросли на 5,4 % благодаря устойчивым продажам MacBook Air и началу поставок MacBook Neo. ASUS сохранила двузначные темпы роста: её поставки достигли 4,6 млн устройств, а доля рынка — 7,1 %.